通過基本單元 (BUs),，ET 200SP 提供了一種堅(jiān)固耐用和便于維護(hù)的性接線設(shè)計(jì)：

• 使用插入式端子可單手接線，無需使用工具

• 可使用標(biāo)準(zhǔn)螺絲刀（刀片寬度最大為 3.5 mm）來操作彈簧型常閉觸點(diǎn)

• 成排布置測量分接頭、彈簧型常閉觸點(diǎn)和電纜進(jìn)線口，十分容易接觸，同時(shí)將占用空間減少 64%

• 彈簧性常閉觸點(diǎn)帶有顏色編碼以防止出現(xiàn)錯(cuò)誤，并且可在端子板上進(jìn)行更佳安排

• 可運(yùn)行期間更換 I/O 模塊而不會(huì)影響接線

• 運(yùn)行時(shí)模塊間留有間隙（不帶 I/O 模塊時(shí)的間隙）

• I/O 模塊的自動(dòng)編碼可防止在更換時(shí)意外插錯(cuò)插槽的情況下對(duì)電路造成破壞

• 具有較高 EMC 抗擾度：

• 自組裝屏蔽背板總線

• 多層導(dǎo)線板帶有屏蔽層，用于從端子到 I/O 模塊的無干擾信號(hào)傳輸；

• 系統(tǒng)集成的屏蔽連接組件，節(jié)省空間，安裝迅速

• 自組裝式電壓組，不帶外部接線或跳線

• 接線盒可更換

• 并排鎖定基本單元以實(shí)現(xiàn)較高機(jī)械負(fù)荷能力

• 根據(jù)顏色代碼 CC，按模塊對(duì)端子進(jìn)行顏色標(biāo)識(shí)

• 可以使用滑入式設(shè)備標(biāo)簽板進(jìn)行設(shè)備標(biāo)記

ET 200SP 可通過一個(gè)“BU-Send"基本單元進(jìn)行擴(kuò)展，該基本單元插有一個(gè)“BA-Send"適配器，可安裝 ET 200AL 系列 I/O 設(shè)備中的最多 16 個(gè)模塊，IP67 防護(hù)等級(jí)。

提供了不同 BaseUnit (BU) ，便于精確適應(yīng)所需的接線類型。這樣，用戶就可以選擇適合所用 I/O 模塊的經(jīng)濟(jì)型連接系統(tǒng)以完成相應(yīng)任務(wù)。TIA Selection Tool 有助于選擇出特定應(yīng)用的 BU。

提供了以下 BaseUnits 功能：

• 單導(dǎo)線連接，可直接連接共用的返回導(dǎo)線

• 直接多芯連接（2、3 或 4 芯連接）

• 記錄端子溫度，為熱電偶測量提供內(nèi)部溫度補(bǔ)償

• AUX 或附加端子適合單獨(dú)用作電壓分布端子

BaseUnit (BU) 可插到符合 EN 60715 的 DIN 導(dǎo)軌上（35 x 7.5 mm 或 35 mm x 15 mm）。BU 并排安裝在接口模塊旁，因此可以保護(hù)單個(gè)系統(tǒng)組件之間的機(jī)電連接。將一個(gè) I/O 模塊卡到 BU 上后，可以確定相應(yīng)插槽的功能和端子的電勢。

BaseUnit M0

SIMATIC ET 200SP M0 型 BU

帶 BU M0 的 SIMATIC ET 200SP R1

BaseUnit M0 專門與冗余接口模塊 IM 155-6 PN R1 一起使用。該基本單元具有用于 2 個(gè)接口模塊的插入式設(shè)備，可進(jìn)行 24 V 連接和背板總線連接。運(yùn)行期間可以更換插入的接口模塊，而不會(huì)影響其它接口模塊。

電位組信息

可擴(kuò)展的 I/O 系統(tǒng)通常為單個(gè)電位組分組提供了可能。對(duì)于分布式 I/O 設(shè)備，以前需要附加的電源單元，用于與左側(cè)電位組分離，以及饋入、顯示、監(jiān)視和診斷點(diǎn)電位電壓。該 BU 還具有一種防外部干擾的濾波功能，并可防止極性反接。

在新型 ET 200SP 中，所有這些功能現(xiàn)在都集成到系統(tǒng)的基本組件中。對(duì)用戶而言，這意味著不再需要電源單元。這樣為每個(gè)電位組節(jié)省了一個(gè)附加插槽，從而極大地提高了組態(tài)靈活性，節(jié)約了存儲(chǔ)空間。

一個(gè)淺色 BU 將自組裝式內(nèi)部電壓總線（P1、P2、AUX）分開，從而形成新的電位組。電位組的電源電壓必須在該電位組的淺色 BU 處輸入。